材料準備類：開料機、沖床、激光切割機、CNC 數控鉆孔等。
濕程電鍍類：VCP 線、沉銅 / 黑化線、電鍍銅線、曝光機、顯影蝕刻線等。
干程后段類：層壓機、字符印刷機、補強貼裝機、測試機等。
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材料準備類：開料機、沖床、激光切割機、CNC 數控鉆孔等。
濕程電鍍類：VCP 線、沉銅 / 黑化線、電鍍銅線、曝光機、顯影蝕刻線等。
干程后段類：層壓機、字符印刷機、補強貼裝機、測試機等。
SMT 貼裝類：貼片機、錫膏印刷機、回流焊、AOI、各類測試儀及輔助設備。
DIP 插件類：DIP 插件機、波峰焊機、切腳線、后焊線、清洗線及各類測試儀。
COB 封裝類：超聲波清洗機、點膠機、綁線機、固晶機、烘箱及各類測試儀。
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