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6個(gè)沖壓凸點(diǎn)工藝的FPCB板（4FF-SIM卡貼板）

產(chǎn)品概況
產(chǎn)品參數(shù)

基于常規(guī)柔性線路板制造工藝，沉金表面工藝之上沖壓6個(gè)高度均勻，有一定抗壓強(qiáng)度的凸點(diǎn)，應(yīng)用于4FF-SIM卡貼，可植入SIM卡槽，通過凸點(diǎn)接觸SIM卡的7816接口。4FF-SIM卡貼可設(shè)計(jì)成單面、雙層等多種結(jié)構(gòu)層次形態(tài)

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